什么是常压操作？

指电离在大气压下进行，样品无需进入真空腔；常压成像源可在开放环境下直接对组织、活体或材料表面采样。

常压源有哪些代表？

DESI、LDPI、DPI、AP-SMALDI 等；它们共享大气压电离基础，但在分辨率、前处理与适用分子上各有侧重。

常压适合原位、少前处理、快速筛查；真空（如 TOF-SIMS、t-MALDI）背景更洁净、可达亚细胞分辨率。按分辨率需求与样品状态分工。

多数现代质谱具备常压离子源接口，常压源可外接于 Orbitrap、Q-TOF 等；选型需确认主机接口与数据格式兼容性。

技术科普 · 质谱成像

常压操作（Ambient Operation）指电离过程在大气压环境下进行，样品无需置于真空腔中。常压成像源（如 DESI、LDPI、DPI、AP-SMALDI）因此可在开放环境下直接对组织、活体或材料表面采样。

本文目录
常压为何改变工作流常压源家族与特点与真空源的权衡与平台适配

常压操作（Ambient Operation）示意图

真空源（如传统 MALDI、TOF-SIMS）要求样品进入真空腔，带来进样、抽真空与样品尺寸限制。常压源免去该环节，样品可暴露于空气或惰性气氛下直接被离子化，显著缩短从样品到数据的链路。

这使得常压源天然适合原位、在线与大体量样品的快速筛查；对热敏感或不宜真空的样品，常压也降低了环境应力。

DESI 以带电雾滴撞击表面解吸电离，适合常压原位；LDPI 以激光诱导光化学电离在免基质、常压下工作；DPI 采用双光电离，对极性分子灵敏度较 DESI 更高；AP-SMALDI 则在常压下完成基质辅助解吸。它们共享“大气压电离”的物理基础。

不同常压源在空间分辨率、前处理要求与适用分子上各有侧重：DESI/LDPI/DPI 多为免基质或低前处理，AP-SMALDI 仍需基质；分辨率上常压源通常处于微米至数十微米。

常压优势是操作灵活、前处理少、可原位；真空优势是背景更洁净、离子直接接收、在亚细胞分辨率（TOF-SIMS、t-MALDI）上更具潜力。二者并非替代关系，而是按分辨率需求与样品状态分工。

对要求常压、免基质、快速原位的场景，优先 LDPI/DPI/DESI；对亚细胞分辨率或极致背景控制，则评估真空高分辨路径。

常压源通常搭配可在常压进样的分析器接口（如 Orbitrap、Q-TOF 的常压接口），并能适配 Agilent、SCIEX、Thermo 等主流质谱。新策源 LDPI/DPI 即定位为可外接于既有质谱的常压免基质成像模块。

选型时应确认主机是否具备常压离子源接口，以及软件能否接收逐点成像数据并输出 imzML 等标准格式。

什么是常压操作？: 指电离在大气压下进行，样品无需进入真空腔；常压成像源可在开放环境下直接对组织、活体或材料表面采样。
常压源有哪些代表？: DESI、LDPI、DPI、AP-SMALDI 等；它们共享大气压电离基础，但在分辨率、前处理与适用分子上各有侧重。
常压操作和真空操作怎么选？: 常压适合原位、少前处理、快速筛查；真空（如 TOF-SIMS、t-MALDI）背景更洁净、可达亚细胞分辨率。按分辨率需求与样品状态分工。
常压源能接普通质谱吗？: 多数现代质谱具备常压离子源接口，常压源可外接于 Orbitrap、Q-TOF 等；选型需确认主机接口与数据格式兼容性。

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